物联网捧火8英寸晶圆厂中国半导体设备商的机会来了？
据2016年9月ICInsight对于物联网市场的预测，2015年市场规模154亿美元，增长29%;2016年为184亿美元，增长19%;2017年预测为211亿美元，增长15%;2019年预测为296亿美元，增长17%。那么，为什么物联网芯片对于200mm生产线青睐有加呢？
物联网尽管是siliconization of everything(每样东西都能“硅化”，含有半导体)，但是与之前的那些市场相比较，它的需求品种多，但量都不大，几乎少有超过10亿部出货量的情况，甚至单一细分市场1亿部的情况都不多见。IBS估计在2020年时只有少数物联网产品能售出1000万部以上。
最后，物联网器件主要采用模拟及混合信号，并不需要最先进工艺制程。其中主要的产品类型包括传感器、电源、人机接口或者RF，它们的功能不需要如先进工艺制程的缩小，不需要低阀值及微电流。据此，在2015年最广泛采用的设计是130nm，实际上180nm也用得相当好。未来几年中，可能会采用到65nm、40nm及28nm工艺。
现阶段全球200mm生产线用火热来形容并不过分，然而也出许多问题。由于大部分的200mm生产线建于上世纪末，已经使用了近20年，按生产线年计，许多已到报废的阶段，许多二手设备买不到，200mm设备由于零配件的来源少，导致困难。这有可能导致二手设备的价格急剧上升，将使200mm生产线失去该有的吸引力。
据ICInsight的数据，2016年年底全球有8英寸硅片月产能520万片及12英寸(300mm)硅片月产能530万片。另据SEMI的数据，2007年全球有8英寸生产线条，相当于2008年水平。SEMI认为在2017年至2021年期间，中国的200mm产能会增加34%。
建一条以国产设备为主的200mm生产线mm生产线在物联网中的应用是一次难得的机会，中国半导体业应产业链的力量紧紧抓住它。中国半导体设备厂有足够的能力可以做200mm设备，也已经产出不少种类的产品。目前最大的问题是200mm设备缺乏在生产线中稳定运行的数据及完善的维修与服务体系。其实，这样的过程对于半导体设备企业是不可缺少的。
中科院院士呼吁要给予国产半导体设备试错的机会。进口的半导体设备，它们在产品出厂之前已经进行反复多次的修改，所以产品的可用性更好，而国产设备连实际测试的机会都很少，怎么能马上变成令人可信的优秀产品。
因此以国家资金为主，建设一条集中最优秀的国产设备的200mm生产线，进行成熟制程的产品量产，其中有一个主要目的，即全面审视国产设备在大生产中的实战表现，积累国产设备的数据，并不断加以完善。国产设备厂要全力以赴，把自己的产品真正推向市场。生产线万片，并最好选择一家对于国产设备抱有充分信心的200mm芯片制造商，从产业角度要有相应的激励措施。
由于国产半导体设备的品种不全，要联成芯片生产线几乎是不可能的，因此采用“混合模式”在所难免，但是要乘此机会依市场的需求争取突破几项关键的设备。有人说现在已有“联合实验室”，为什么还要建一条芯片生产线？显然“联合实验室”是一个进步，但是与芯片生产线是无法比较的，因为国产半导体设备必须要通过量产的考核，才能真正达到实用化，并把中国半导体设备水平提到一个新的高度。
如果这条200mm生产线建成，将象征着中国半导体设备制造商由“配角”转换到“主角”的时机到来，是一次质的飞跃。当然，这对于国产半导体设备制造商也是一个严峻的。
所以，国产半导体设备制造商要有迎难而上的心态，要有雷厉风行、一干到底的作风，把发现的问题能迅速地与芯片制造专家们合作共同解决，让这条200mm生产线能持续运行下去，提高产能利用率。这样花上3年至5年时间，将这一关闯过去，中国的半导体设备制造业将有灿烂的明天。
推荐：