影响导热垫片系数的因素
剖析影响导热垫片系数的因素
导热垫片是以硅胶为基材,导热凝胶胶物体各部分之间不发生相对位移时,依靠分子、原子、及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热能传递称为传导性传热(heat conduction),简称导热,增加金属氧化物等各种辅材,通过特别工艺合成的一种导热介质材料。跟着产业出产和迷信技巧的发展,人们对导热材料提出了新的请求,盼望材料存在精良的综合性能。如在电气电子范畴因为集成技术和组装技术的敏捷发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小,则须要高导热性能的绝缘材料。广东导热垫片生产商为你分析影响导热垫片系数的因素
影响导热垫片系数的因素如下:
1、填料的外形
个别来说,轻易造成导热通路的顺序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状,填料越容易构成导热通路,导热机能越好。
2、填料与基本材料界面的结合特性
填料与基本的结合程度越高,导热性能越好,选用适合的偶联剂对填料进行名义处置,导热系数可进步10%—20%,导热灌封胶良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
3、填料的种类
填料的导热系数越高,导热复合资料的导热性能越好。
4、聚合物基体材料的品种跟特征基础材料的导热系数超高,填料在基体的疏散性越好及根本与填料联合水平越好,导热复合材料导热性能越好。
5、填料的含量
填料在高分子的散布情形决议着复合材料的导热性能。当填料含量较小时,起到的导热后果不显明;当填料过多时,导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定,复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时,填料之间彼此作用在系统中形成相似网状或者链状的导热网链,当导热网链的方向与热流方向一致时,导热性能最好。因而,导热填料的量存在着某一临界值。